一、PCB简介

印刷电路板（PCB）被称为“电子产品之母“，对各类电子元器件起着机械支撑和电气连接等作用，实现电子元器件之间的相互连接，对于电子产品来说是必不可少的，下游包括计算机、智能手机、军工、工业等等。

PCB 分类有多种，按照材质不同，分为有机材质板和无机材质板；按照结构不同，分为刚性板、挠性板和刚挠结合板；按照层数不同，分为单面板、双面板和多层板；按照用途不同，分为民用印刷版、工业用印制、军用印制板及航空航天用印制板。

图：刚性板                              图：刚挠结合板

图：FPC                                  图：封装基板

根据Prismark数据，2020年全球PCB产值大约652亿美金。PCB是一个成长+周期行业，其成长性来源于电子行业持续的创新，周期性来源于下游如手机、通讯等的需求波动。

PCB行业按下游应用领域不同可以分为14种类型的市场，其中手机、PC、汽车是三个最大的下游市场，其各自对应的整机年销售额约2000-3000亿美金，除了这三大市场，服务/存储设备、通信有线/无线设备、电视影音设备、军工医疗设备等应用各自的整机年销售额在1000-1500亿。

手机PCB产值约137亿美元；其次是PC，约91亿美元；汽车PCB产值76亿美元约为手机一半。

中长期展望，对于PCB市场来说，军工、医疗设备市场规模较小且相对稳定。手机、PC 等终端渗透率已经到达较高的位置，其总市场规模继续增长的动力有限，未来将呈现高端市场扩容的结构化增长。服务器/存储器设备、通信有线/无线设备、消费电子、汽车市场规模增速则相对较快，是主要的增量市场。

最有看点的细分是汽车，汽车在智能化和电动化的快速渗透下增量空间大。传统燃油车单车PCB价值为400-800元，智能电动车单车PCB价值增量约1500-3000元，在智能电动车完全渗透后，市场规模是传统汽车的5倍以上。

当前手机PCB市场规模约是汽车的2倍，长期来看，汽车约将是手机的3倍，有望成为PCB下游第一大行业。

除了汽车，另外两大有增量的行业为VRAR等可穿戴、新型显示MiniLED。

下面详细梳理各下游的需求增量。

Ø 汽车：智能化、电动化、轻量化带来翻倍增量

车用PCB主要用在汽车电子系统中。一般将汽车电子系统分为两类：车体电子控制系统和车载电子系统。在这些系统中，动力引擎控制系统用量最多，占比 32%，用于电子燃油喷射控制、引擎管理、变速系统、锂电池等；还有车身控制安全系统，占比 25%，用于自动驾驶、车道偏移等，车载资通讯系统占比 23%，车室内装系统和照明系统各占比 11.5%和 8.5%。 

总结来说，电动化和智能化用量占比最大，合计57%。

传统车用PCB规模约为500亿元，传统燃油车单车价值量约500元，智能电动车单车价值量2000-3500元，远期市场规模达到2000-3500亿。

1. 电动化

纯电动汽车电子成本占比高达65%，电动化带来的PCB增量最大，约1000-2000元。

电子成本的提升主要来源于电动车的架构变化：

1） 电驱：电驱系统一般由电机、传动机构和变换器。电机主要负责将电能与机械能相互转化；传动机构将电机输出的扭矩和转速传递到汽车的主轴，驱动汽车行驶；变换器主要包含逆变器（其中IGBT是逆变器的核心器件）和DC/DC两个器件。其中逆变器以及DC/DC均需要 PCB的保护与支撑，大大增加了PCB的使用量。

2） 电控：电控是电动汽车的总控制台，一般由整车控制器（VCU）、电机控制器（MCU）和电池管理系统（BMS）三个共线子系统组成。整车控制器是各个电控子系统的调控中枢，协调管理整个电动汽车的运行状态；电机控制器通过接受整车控制器的行驶指令，控制电机输出指定的扭矩和转速，驱动车辆行驶；电池管理系统（BMS）主要对与电池系统的电压、电流、温度等数据进行采集并监测，实现电池状态监测和分析、电池安全保护、能量控制和信息管理功能。

3） 动力电池模组用FPC：采集线是实现监控电芯电压和温度的重要部件，此前采用传统的铜线线束方案。软板由于具有更好的保护、更小的空间、更小的重量、更高的装配效率、更好的一致性等优势，已经成为新能源汽车主流电池配套方案。相较于传统线束而言，FPC 具有安全、轻量、工艺灵活、自动化生产等方面的优势，能够满足动力电池高能量密度和低成本的需求。

2.智能化

智能化包括智能驾驶和智能座舱。

智能驾驶主要是在传感器方面的用量增加，当前ADAS方案的主流传感器选择为摄像头+雷达，无论是摄像头还是雷达，PCB 板均为其基本组成部件，摄像头以及雷达使用量的增多大大提升了 PCB 在整车成本中的占比。据佐思汽研估算，特斯拉 Model3 的ADAS传感器的PCB价值量在536-1364元之间，占整车PCB价值总量的21.4%-54.6%。

智能座舱方面，智能座舱是车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以及后排显示屏等电子设备组成的一套完整系统。在车载显示方面，存在显示屏块数增加、大尺寸趋势，而显示背光模组需要使用大量PCB。

3. 轻量化

轻量化主要是动力电池用FPC减重,单车价值量增加值约500元。

在智能化+电动化+轻量化的趋势下，预计未来几年汽车新增PCB市场规模将快速增长，远期达到2000亿规模。 

图表：汽车新增PCB市场规模测算

Ø 消费电子：显示创新-Mini LED 

Mini-LED 基板方案目前主要有 PCB、FPC 和玻璃三种，其中 PCB 和玻璃基板是主流，两者对比如下：

1）成本: PCB材料成本显著高于玻璃材料，但玻璃基板工艺复杂，良率低、规模化程度不高，因此综合成本更高。

2）技术成熟度：PCB技术较为成熟，基板结构强度高。玻璃基板工艺不成熟，易破损。

在目前的技术工艺条件下，PCB 方案为 Mini-LED 基板的主流方案，今年以来，苹果的 iPad、Macbook、三星电视均采用工艺较为成熟的PCB板封装，Mini LED用PCB需求迎来爆发。

CINNO Research 预测，到2025年，Mini LED背光模组年出货量将达到 1.7亿片左右，根据国泰君安调研，Mini-LED PCB基板单片的价格约为20美元左右，2025年Mini-LED用PCB的市场规模或将接近200亿元。

兴业测算更乐观，原因是加入了车载显示这一下游，测算2025年电视、平板、PC、车载显示等 Mini LED 渗透率按照10%-20%测算，将拉动400亿元以上的 PCB 需求量。

Ø 消费电子：VRAR、手表、耳机等可穿戴

耳机、手表等可穿戴对轻量化、小型化要求很高，包括VRAR，因此通常使用高端HDI和FPC，满足性能和效率的更高标准。仅苹果手机以及可穿戴带来的市场规模约122亿美元。

未来消费电子最大的增量来自VRAR、手表等有高增速的细分，现在单个VR/AR 眼镜中FPC使用数量超过10条，单机价值量约30美元。

据HIS数据，quest2中软硬板的成本大约在30美元左右，鹏鼎供应quest2的价值量在20美元左右。未来随着集成度的增加以及软板技术的升级，产品的价值量有望增加。

中性估算，2025年全球VRAR销量达到2亿台，ASP不变为30美元，则市场规模60亿美金，约400亿人民币。

二、PCB行业结构变化：高端硬板和软板占比将提升

从静态的产品结构来看，当前PCB市场中多层板仍占主导地位；从动态的增速来看，高层板、软板、HDI 和封装基板等高端PCB产品正加速渗透，未来将成为行业主流。

20年HDI和封装基板增长最快，增速分别为10.5%、25.2%。

FPC具有柔性、配线密度高、重量轻、厚度薄等优点；HDI（高密度互连多层板），特别是高阶 HDI，可提升板间布线密度并提升信号输出品质；SLP（类载板）作为下一代 HDI 技术，能够以更小的线宽/线距、更多堆叠层数承载更多模组，苹果手机为了节省空间采用SLP。

HDI和FPC目前最大的应用领域都是手机，源于手机追求轻、薄、短、小，采用高密度化设计的一种印制板。

HDI下游手机占比70%左右，苹果手机主板经历了普通 HDI 到 Anylayer HDI，再到SLP的演进，线宽线距持续减小，可以承载越来越多的元器件。手机的持续升级时HDI的一大增量，另外，在智能化趋势下，电动车越来越像一个计算机系统，自动驾驶、车身域等都会搭载高速运算芯片，芯片下的主板也将逐步导入HDI工艺。

FPC符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势，手机、VRAR、可穿戴设备等小型电子设备都更适用FPC。

2009-2019年FPC产值复合增速为6%，高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元，占比PCB产值20%。

按照下游来看，2018年智能手机、平板电脑、其他消费类电子、汽车电子、网络通信分别占比40%、18.8%、15.7%、5.5%、1.5%。

展望未来，几大下游汽车、手机、VRAR、可穿戴、物联网都将增加对FPC和高端硬板的使用，高端化是PCB行业的细分产业趋势。

Ø 苹果引领手机PCB高端化

苹果是目前最大软板需求方，也是FPC最坚定的导入者，苹果引领了普通HDI→任意层HDI→SLP类载板的升级过程。

苹果从最初的iPhone、3G、3GS就应用了FPC天线设计结构，此后历代创新——指纹识别、双摄、OLED、无线充电、类载板、LCP天线都通过FPC来实现，不断提高FPC的市场空间。仅苹果就创造了FPC约120亿美元的市场。

苹果手机用的FPC价格约为3000-5000元/平米，是国产手机用FPC价格的2倍，国产普通手机及其他消费类终端用FPC均价约为1500-2000元/平米（包括元器件贴装）（参考弘信电子、景旺电子等）。

过去手机FPC用量的增加来源于手机的创新，摄像头增加、无线充电等功能都提升了FPC用量。

总结来说，在手机有创新、单价有提升时，FPC的单机价值量也在提升。

Ø 智能电动车引领汽车PCB高端化

传统汽车硬板以普通多层板，双面板居多，目前4-8层板仍是汽车PCB主要用板，应用于汽车胎压检测系统、电池监控模块、车体充电端口、逆变器控制、车载 ABS 系统、汽车空调系统、导航系统、汽车照面系统等。

传统汽车用软板市场规模还很小，不到10亿美金，单车价值不足10美金。

展望未来，在智能化和电动化趋势下，汽车将使用更多的高端硬板和软板，例如在电池和传感器上，只能使用FPC和HDI，HDI和FPC的占比将提升。

HDI主要用在自动驾驶相关的传感器中。例如，毫米波雷达对电路尺寸精度要求高，用板为高频高速板，据头豹研究院，毫米波雷达中PCB占成本比例大约为10%左右，当前24GHz 与77GHz的毫米波雷达价格分别约为300 元、400元左右，以均价350元计算，L2 自动驾驶级别的汽车需3个左右，随着自动驾驶级别的提升，毫米波雷达的使用数量有望提升至6个以上，而单车毫米波雷达板的价值也将由115元左右提升至200元以上。

软板主要用在电池、传感器（摄像头等）、变速箱、BMS、车载显示屏、信息娱乐系统、LED车灯等。随着汽车的智能化与电动化的深入，未来单车FPC用量有望超过100条。据战新PCB产业研究所预测，至2022年汽车用FPC市场规模将增长至70亿元。

其中，软板在电池上的价值量较大，过去新能源车用圆柱电池时是用线束，后来方形电池方案基本都用软板。

电芯组成模组需要把电芯串并联，就需要用到线束或FPC去连接。FPC上集成NTC、保险丝等，对动力电池包进行实时监控温度和电压，将所采集数据反馈至BMS，在超过所设定的安全范围，采集板保险丝将及时熔断，确保动力电池安全可靠工作。线束方案是用水滴式传感器，通过接插件连接，传统线束产品有一致性问题，有召回案例，19年底和20年初有整车厂召回，焊接、脱皮等问题。

相比传统线束，FPC高度集成、自动化组装、装配准确性、超薄厚度、超柔软度、轻量化等，加上人工等综合成本比线束方案低。

宁德时代与比亚迪于2017-2018年左右率先在电池模组中使用FPC，后来中航锂电、亿纬锂能、欣旺达、力神都陆续开始使用FPC，通常一辆新能源车的模组使用量在6-16个之间，每个模组FPC使用量1个，一条40-50元左右。现在FPC单层板一台车是600-1000块钱，FPC双面板是1500-3000块钱，未来FPC双面板是趋势。

Ø VRAR等小型电子设备

VR/AR头显设备长期存在轻量化和散热性改善诉求，且随着产品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻量化、散热性能的要求提升，会进一步增加FPC用量。

除了VRAR，还有IoT设备，IoT设备搭载传感器、通信芯片、SoC/MCU等电子元件，催生了大量的PCB需求，通常物联网设备电子元件集成度增加，要求PCB布局更为灵活、体积更小，FPC应用占比预计会进一步提升。

Ø Mini LED

苹果主导的Mini LED技术路径所用的是高端硬板。

三、 总结

近年来，PCB产业向大陆转移是大趋势。2000 年以来，PCB 产业从欧美向日本、韩国、中国台湾和大陆转移，2008 年以后，日本PCB 产业逐渐萎缩，韩国、中国台湾和大陆继续承接产能转移，去年由于疫情影响，国外生产难以全面恢复，大陆PCB产业创下新高。

国内软板龙头鹏鼎控股、东山精密通过积极扩产市场占有率逐步提升。2016 年为苹果软板赛道的一个分水岭∶ 因当年苹果自身手机创新幅度小、销量不佳，大部分软板供应商均盈利性下降，软板企业的盈利能力和投资决策等开始出现显著分化。日系逐步掉队，其苹果业务盈利性降至冰点后续几年持续未能复苏，且开始谋求业务转型，布局车载等市场，同时缩减投资，如果没有持续投资，就会跟不上苹果的技术迭代和产能配套要求，份额的下降成为必然。据产业调研了解，住友等日企已经在加速退出苹果体系。

国内PCB公司的竞争力在日益提升，再加上新一轮由汽车、XR、MiniLED带动的电子创新周期预计2025年将带来1500亿以上的PCB增量，行业具备投资机会。

表：2025年三个增量空间测算

从总量来看，根据Prismark统计数据，2018年全球PCB市场规模为4112亿元，我们预计到2025年，汽车、XR、MiniLED将拉动全球PCB市场规模增长至5827亿。节奏取决于各自的渗透率增速，我们认为三者都已步入快速增长阶段，短期增速高，特别是XR和MiniLED，最近2-3年预计有翻倍增长。

表 ：PCB市场规模测算

下游大量的新增需求将为国内具有竞争力的PCB公司带来中长期的投资机会。当前国内大多数PCB公司下游主要为手机、PC、传统汽车。手机和PC由于渗透较高成长性趋弱，传统汽车单车价值量低，成长性也较弱。新的三条细分赛道智能电动汽车、XR、MiniLED将为PCB公司提供新的增长点，当前已有部分头部公司率先布局，具备中长期成长性。

综上，投资PCB的主要风险点在于下游（汽车、XR、MiniLED）短期放量节奏无法准确预测，需要跟踪下游渗透率变化，可能不及预期。